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第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，并且根据第二步的图纸放置器件。第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图。第九步，用激光打印机将TO***YER，福建电路原理图设计软件下载，福建电路原理图设计软件下载，福建电路原理图设计软件下载，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较是否有误。RF与IF布线应尽量走十字交叉，并尽量在他们中间隔一块接地装置总面积。福建电路原理图设计软件下载

相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB?PCBA是如何演变出来的?PCB与PCBA的区别是什么?下面我们具体来了解下。

相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB?PCBA是如何演变出来的?PCB与PCBA的区别是什么?下面我们具体来了解下。关于PCBPCB是PrintedCircuitBoard的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其普遍地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到普遍地应用，其独特的特点概括如下：1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4、设计上可以标准化，利于互换。 福建电路原理图设计软件下载测试电路板需要进行多项测试，包括电路连通性测试、电路参数测试、电路功能测试等。

电路板维修技术是一门比较高超、比较复杂的技术，关于介绍电路板维修的书籍、文章十分稀缺，要想学好电路板维修技术，就一定要打好扎实的基础、熟悉电路板中的每一个电子元器件、掌握电路板中各个单元电路的组成结构及工作原理，并与实践相结合才能掌握维修技能。电路板维修入门阶段。首先要能够认识电路板中的每一个电子元器件、熟悉每一个电子元器件的作用特点、在电路图中及电路板上的代号等、应用、好坏检测等，然后还要掌握电路板中的电路结构、特点、性能参数、故障机理等等。后面掌握常用仪器仪表、维修工具的使用技巧，就可以开始维修电路板了。

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用***。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信领域人们追求的是更快地推出更高性能的产品，而成本并不是***位的。他们会使用更多的板层、足够的电源层和地层、在任何可能出现高速问题的信号线上都会使用分立元器件来实现匹配。他们有SI（信号完整性）和EMC（电磁兼容）**来进行布线前的仿真和分析，每一个设计工程师都遵循企业内部严格的设计规定。所以通信领域的设计工程师通常采用这种过度设计的高速PCB设计策略。锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。

手动电路板测试治具是指：通过针床、手动测试治具、印制板插脚、输入/输出接口，向被测电路板施加把握信号及输入信号，并实时读取被测电路板的输出信号，通过一系列的数据分析处理，进而判断被测电路板的性能(或功能)正确与否。由于用户的测试要求、测试对象各不相同，其具体的性能(或功能)测试原理及测试方法也各不相同。它需要量体裁衣，单台定制才能满足用户的要求。㈠、要求1)检测录象机主板的功能是否正确(录象、放象、倒带、暂停、向录象机输入生产编号、录入时钟等)那么，电路板是用什么材料做成的呢？福建电路原理图设计软件下载

1、可弯曲性：柔性电路板可以弯曲到一定程度，适用于复杂的三维结构中，特别是在小型化电子产品中应用。福建电路原理图设计软件下载

5.激光检测系统激光检测是用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。这是PCB测试技术的***发展，该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板测试。主要优势是输出快速、无固定装置和无障碍的视觉访问;缺点是初始成本高，维护和使用问题。6.自动X射线检查自动X射线检查主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷，以及在组装过程中产生的电桥，芯片缺失，对准不良以及其他缺陷。检测原理是使用不同物质在X射线吸收率上的差异来检查要测试的零件并查找缺陷。也可以使用层析成像技术检测IC芯片中的内部缺陷，是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的***方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。福建电路原理图设计软件下载